
Contrôle qualité pour la recherche et le développement de dispositifs médicaux
De la recherche et du développement au contrôle qualité de la production en série dans la fabrication de dispositifs médicaux
Surmonter les obstacles des environnements de laboratoire de recherche, de développement et de contrôle qualité au sein de l'industrie réglementée des technologies médicales.
Les processus et les priorités de la recherche et du développement sont souvent différents de ceux de la production. La précision, la vitesse et les essais non destructifs (CND) innovants sont essentiels pour maîtriser les applications de laboratoire de contrôle qualité et favoriser les progrès dans le domaine médical. Les flux de tâches connectés et la microscopie corrélative permettent aujourd'hui de franchir une nouvelle étape.
Les fabricants doivent mettre en œuvre des processus de contrôle qualité appropriés pour gérer les étapes détaillées de la recherche et du développement des dispositifs médicaux ainsi que les environnements de laboratoire de contrôle qualité afin de leur permettre d'élaborer des solutions sûres et efficaces tout en démontrant qu'ils respectent en permanence les réglementations médicales.
Des MMT aux systèmes sans contact, des tomographes à rayons X aux microscopes, ZEISS a tout prévu.
Cliquez sur les repères pour voir quelles applications la machine peut résoudre dans le laboratoire de R&D pour les produits de technologie médicale.
Recherche et développement dans votre laboratoire de qualité
pour toutes les applications de dispositifs médicaux

Des solutions de qualité

Analyse de la composition des matériaux
Analyse de la structure, de la topographie et de la composition chimique
Défis :
- Caractérisation et composition chimique de la matière première en vrac et de la poudre brute
- Évaluation de la qualité des matériaux : porosité, fissures, structure du grain, inclusions critiques
Votre avantage avec ZEISS :
- Microscopie optique : capture des grandes particules de poudre ou de la taille des matières premières
- Microscopie électronique à balayage : les mesures EDX automatisées dans le logiciel ZEISS SmartPI révèlent la composition chimique du matériau
- Segmentation et auto-évaluation des images de porosité, de fissures et d'inclusions dans le cadre d'un modèle de travail prédéfini de ZEISS ZEN core
- Qualité constante des matières premières avec détection précoce des fluctuations
- Évaluation de la stratégie de recyclage/réutilisation des matériaux

Inspection des défauts internes et des structures
Intégrité structurelle de la pièce
Défis :
- Élimination des défauts, tels que les pores et les fissures au-delà d'une taille critique, afin de répondre aux exigences de performance statique ou de fatigue
- Les inclusions de matériaux peuvent augmenter la fragilité localisée de la pièce
Votre avantage avec ZEISS :
- Microscopie optique : pour l'inspection visuelle afin d'identifier les défaillances de surface ou l'imagerie de la surface de fracture afin d'identifier le mode de défaillance et le point d'initiation potentiel
- Microscopie électronique à balayage : pour l'imagerie à haute résolution des caractéristiques de la fracture, la propagation de la rupture et l'analyse élémentaire pour confirmer la composition correcte du matériau, également réalisée à l'aide d'un MEB avec EDS pour identifier la cause première du défaut
- Tomographie et microscopie à rayons X : mesures volumétriques non destructives de pièces pour identifier les défauts internes et les fissures

Analyse de surface
Manipulation sans contact des surfaces
Défis :
- Inspection sans contact de revêtements structurels sur des surfaces intérieures cachées complexes (structures poreuses/trabéculaires)
- Caractérisation du revêtement de surface actif (hydroxyapatite) et identification de l'épaisseur/structure des revêtements de surface protecteurs (traitements anticorrosion)
Votre avantage avec ZEISS :
- Solutions LM et SEM : répondre aux exigences en matière de surface externe, caractérisation complète des revêtements, couches ou traitements de surface
- Tomographie et microscopie à rayons X : traiter les surfaces internes cachées complexes
- MMT : mesure de la forme, de la taille et de la position avec ZEISS DotScan et mesure de la rugosité tactile avec ZEISS ROTOS

Analyse du revêtement
Surveillance robuste de la qualité avec l'aide de l'IA
Défis :
- Nécessité d'une exactitude maximale pour contrôler la qualité des structures à revêtement de surface conformément aux normes internationales (DIN ISO, ASTM)
- Les structures complexes nécessitent une analyse logicielle avancée basée sur l'IA pour garantir la qualité et la productivité des pièces
Votre avantage avec ZEISS :
- Microscopie combinée (LM et SEM) : Suite logicielle ZEISS ZEN core pour une microscopie multimodale, des méthodes d'analyse robustes permettent d'obtenir des résultats répétables et reproductibles
- Microscopie à rayons X : imagerie non destructive à une résolution submicronique
- Plateforme d'IA ZEISS ZEN core avec ZEISS arivis Cloud pour l'analyse d'images d'IA basée sur le deep learning

Analyse de la propreté technique
Flux de tâches adaptables et corrélatifs
Défis :
- Détection de la contamination par les particules répondant à des normes strictes, par exemple VDI 2083 page 21
- Énumération et une classification des particules de haute qualité
Votre avantage avec ZEISS :
- ZEISS Technical Cleanliness Solutions : flux de tâches adaptable grâce au module central ZEISS ZEN core avec analyse, création de rapports et archivage en quelques clics
- Combinaison des données de microscopie optique et de microscopie électronique à balayage dans une solution corrélative pour plus de productivité et un processus de propreté technique plus simple

Essais non destructifs et contrôle de l'assemblage
Inspection non destructive de l'ensemble de l'assemblage
Défis :
- Les dispositifs d'administration de médicaments nécessitent un processus de contrôle qualité rigoureux à des fins de contrôle de l'assemblage
- Les essais non destructifs (CND) sont essentiels pour évaluer l'interaction des composants internes tout en préservant l'intégrité du dispositif médical
Votre avantage avec ZEISS :
- Microscopie à rayons X : visualisation et évaluation des structures internes submicroniques, y compris les ingrédients actifs
- Mesure par tomographie à rayons X : pour une caractérisation complète et non destructive des structures et des composants internes
- La caractérisation complète du dispositif permet d'évaluer la porosité, les inclusions, la géométrie et la fonctionnalité de l'assemblage
- Évaluation rapide des zones non conformes par l'IA et visualisation claire en 3D

Analyse dimensionnelle externe
Traitement précis des surfaces et des tolérances
Défis :
- Mesure et vérification de toutes les spécifications géométriques des produits (GPS) de structures complexes en 3D
- Mesure sans contact de surfaces de miroirs de précision et de composants plastiques flexibles non tactiles
- Répondre aux exigences de la multicharge pour augmenter la productivité
Votre avantage avec ZEISS :
- Scanners sans contact : numérisation aisée de composants fragiles/flexibles, systèmes manuels et automatiques permettant d'inspecter automatiquement des lots de pièces sans être affectés par des géométries complexes
- (Multisensor) CMM : systèmes multicapteurs flexibles, mesure active à l'échelle du micron et repérage des parties critiques de la géométrie sujettes à des problèmes de qualité
- Tomographe à rayons X : mesure simultanée des caractéristiques intérieures et extérieures

Analyse dimensionnelle interne
Visualisation, comparaison, vérification
Défis :
- Contrôle qualité des caractéristiques internes importantes sur le plan structurel à l'aide d'images à haute résolution
- Visualisation non destructive de structures internes complexes
Votre avantage avec ZEISS :
- Microscopie à rayons X : imagerie non destructive à une résolution submicronique
- Tomographe à rayons X : effectuer une inspection dimensionnelle et numériser des pièces complexes, y compris les géométries internes

Analyse des propriétés mécaniques
Mesure 3D sans contact
Défis :
- Difficulté pour fixer des jauges de contrainte/transducteurs de déplacement sur de petits dispositifs médicaux : données incomplètes, exactitude réduite, inadaptation aux biomatériaux délicats et souples tels que les tissus et les tendons
- Difficulté pour interpréter les résultats en raison de la complexité des mouvements dans la cinématique du corps humain
- Un implant mal fixé peut se déplacer et nuire aux résultats de l'essai
Votre avantage avec ZEISS :
- Système de mesure ZEISS ARAMIS 3D : analyse des mouvements et des déformations de l'objet testé
- Mesure sans contact : pas d'interférence avec les objets biomécaniques, pas de glissement des jauges de contrainte, pas de fixation incorrecte des capteurs
- La rapidité d'installation permet d'intégrer les composants du banc d'essai dans les mesures
- Base de données de mesure holistique adaptée à une interprétation visuelle intuitive
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