MEB-FIB haut de gamme

ZEISS Crossbeam

Ciblé pour la troisième dimension

La combinaison du microscope électronique à balayage (MEB) et du faisceau d'ions focalisés (FIB) permet de découper spécifiquement un matériau à la plus petite échelle (nanomètre) et d'obtenir directement une image de la structure du matériau sous la surface. Les applications typiques comprennent la localisation précise et l'analyse chimique (EDX) des défauts locaux.

  • Meilleure résolution 3D dans l'analyse MEB-FIB
  • Deux faisceaux, des ions et des électrons
  • Outil de préparation des échantillons
  • Utilisation prolongée grâce au laser femtoseconde en option
  • EDS, EBSD, WDS, SIMS, et autres sur demande

ZEISS Crossbeam pour l'industrie

Découvrez une nouvelle qualité dans l'analyse de vos échantillons.

Préparez des lamelles minces pour leur analyse en TEM (microscopie électronique à transmission) ou STEM (microscopie électronique à balayage par transmission). ZEISS Crossbeam offre une solution complète pour la préparation des lamelles TEM, même par lots.

La faible tension de la colonne FIB à sculpteur ionique permet d'obtenir des lamelles de haute qualité et d'éviter l'amorphisation des spécimens délicats. Lancez-vous avec un flux de tâches simple et attendez l'exécution automatique. Bénéficiez d'un logiciel de détection des points d'extrémité qui fournit des informations précises sur l'épaisseur de votre lamelle.

Le laser femtoseconde optionnel est utilisé pour l'ablation des matériaux et l'accès amélioré aux structures plus profondes ainsi que pour la préparation d'échantillons de grande taille.

Les domaines d'application en un coup d'œil

  • Coupes transversales locales, par exemple au niveau des défauts (défauts de croissance des couches fines, corrosion, particules piégées, etc.)
  • Préparation de lamelles TEM
  • Études de coupes transversales à haute résolution par transmission (STEM)
  • Tomographie 3D de la microstructure ou des défauts locaux
  • Traitement des structures par enlèvement ciblé de matière

Apprenez-en plus dans nos vidéos sur ZEISS Crossbeam

  • Analyse rapide des défaillances en 3D. Solution de flux de tâches corrélatif de ZEISS.

  • ZEISS Crossbeam Laser : Optimisez et automatisez les processus avec LaserFIB

  • En savoir plus sur le flux d'analyse d'échantillons en volume.

  • Regardez la vidéo sur notre solution de flux de tâches corrélatif ! Découvrez comment utiliser vos données de façon plus simplifiée à travers les technologies avec les solutions ZEISS et comment obtenir des résultats fiables et efficaces.
    Analyse rapide des défaillances en 3D. Solution de flux de tâches corrélatif de ZEISS.
  • 1. Accéder rapidement aux structures profondément enfouies 2. Effectuez des travaux au laser dans une chambre intégrée dédiée afin de maintenir la propreté de la chambre principale et des détecteurs de votre MEB-FIB 3. Automatisez le traitement laser, le polissage, le nettoyage et le transfert de l'échantillon dans la chambre FIB 4. Préparez des échantillons multiples, par exemple des coupes transversales, des lamelles TEM, des réseaux de piliers. Travaillez efficacement en utilisant des recettes préinstallées pour différents matériaux
    ZEISS Crossbeam Laser : Optimisez et automatisez les processus avec LaserFIB
  • Explorez le flux d'analyse d'échantillons en volume, un nouvel instrument capable de résoudre des problèmes matériels à plusieurs échelles dans un seul écosystème corrélatif. Recourant à une gamme de techniques de microscopie, ce flux de tâches permet à l'utilisateur de comprendre les propriétés des matériaux liées à chaque échelle.
    En savoir plus sur le flux d'analyse d'échantillons en volume

Analyse de défaillance MEB-FIB sur des pièces de carrosserie automobile

  • Grâce à une meilleure qualité de fabrication et à des technologies de pointe en matière de finition des surfaces, les défauts sont aujourd'hui moins nombreux et plus petits. Les méthodes microscopiques doivent donc être utilisées pour trouver, localiser, préparer et étudier les défauts de surface et leurs causes profondes. Cette brochure présente une approche de microscopie corrélative pour une investigation efficace lors de l'analyse des défaillances.

  • 01 Superposition de la tranchée fraisée au laser sur l'image de ROI au microscope à éclairage.

    Dans ce contexte, les tâches de microscopie optique sont prises en charge par le microscope numérique ZEISS Smartzoom 5, la préparation et l'investigation sont effectuées avec le laser ZEISS Crossbeam, et les deux systèmes sont corrélés par ZEISS ZEN Connect pour une localisation précise des défauts dans le MEB-FIB.

  • 02 Coupe transversale par fraisage laser d'un défaut de surface, élément suspect visible sous les couches de peinture ; MEB, SESI, 50x.

    La recherche de la cause profonde des défauts peu nombreux et peu étendus sur de grands échantillons en vue d'une analyse efficace des défaillances nécessite un processus pratique de localisation, de documentation, de relocalisation, de préparation et d'investigation des régions d'intérêt.

  • 03 Caractéristique suspecte dans le matériau de base sous la peinture, surface fraisée au laser ; MEB, SESI, 450x.

    Les microscopes électroniques à balayage avec faisceau d'ions focalisés (MEB-FIB) surmontent les limites de la préparation matérialographique conventionnelle des échantillons. Cependant, comme les microscopes électroniques ont généralement un champ de vision limité, il est parfois plus facile d'effectuer l'étape de localisation sur un microscope à éclairage. C'est pourquoi les utilisateurs ont besoin d'un système qui leur permette de localiser la zone d'image dans le microscope à éclairage et de la récupérer ensuite dans le MEB-FIB.

  • 04 Polissage post-FIB, bon état de surface avec des caractéristiques clairement identifiables ; MEB, InLens, 450x.

    La solution logicielle ZEISS ZEN Connect se combine avec ZEISS ZEN Data Storage pour obtenir ces résultats. Le nouveau laser femtoseconde de la gamme ZEISS Crossbeam permet également une préparation spécifique à l'emplacement dans les grandes zones. Grâce au polissage de la coupe transversale par laser fs et FIB et à l'analyse EDS, la cause des défauts de surface dans l'exemple ci-dessus a été déterminée comme étant des chutes de fibre de carbone.

  • 05 Cartographie des éléments EDS de la zone polie par FIB ; jaune : intensité C, bleu : intensité Al, rose : intensité Ti, rouge : intensité Si.

    L'approche de la microscopie corrélative permet également d'étudier efficacement plusieurs régions d'intérêt. Tous les résultats sont ensuite sauvegardés dans un projet cohérent, l'option ZEISS ZEN Data Storage garantissant une accessibilité totale pour effectuer des investigations ou la création de rapports ultérieurs.

Superposition d'une tranchée fraisée au laser sur une image de ROI au microscope optique ; MEB, SESI, 450x.

Téléchargements



Contactez-nous

Vous souhaitez en savoir plus sur nos produits et services ? Nous serons ravis de vous offrir plus de détails ou une démonstration en direct, que ce soit à distance ou en personne.

Vous avez besoin de plus d'informations ?

Contactez-nous. Nos experts vous répondront.

Chargement du formulaire en cours...

/ 4
Étape suivante :
  • Demande d'intérêt
  • Données personnelles
  • Détails de l'entreprise

Pour obtenir plus d'informations sur le traitement des données chez ZEISS, veuillez consulter notre politique de confidentialité.