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ZEISS Crossbeam
Ciblé pour la troisième dimension
La combinaison du microscope électronique à balayage (MEB) et du faisceau d'ions focalisés (FIB) permet de découper spécifiquement un matériau à la plus petite échelle (nanomètre) et d'obtenir directement une image de la structure du matériau sous la surface. Les applications typiques comprennent la localisation précise et l'analyse chimique (EDX) des défauts locaux.
ZEISS Crossbeam pour l'industrie
Découvrez une nouvelle qualité dans l'analyse de vos échantillons.
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Préparez des lamelles minces pour leur analyse en TEM (microscopie électronique à transmission) ou STEM (microscopie électronique à balayage par transmission). ZEISS Crossbeam offre une solution complète pour la préparation des lamelles TEM, même par lots.
La faible tension de la colonne FIB à sculpteur ionique permet d'obtenir des lamelles de haute qualité et d'éviter l'amorphisation des spécimens délicats. Lancez-vous avec un flux de tâches simple et attendez l'exécution automatique. Bénéficiez d'un logiciel de détection des points d'extrémité qui fournit des informations précises sur l'épaisseur de votre lamelle.
Le laser femtoseconde optionnel est utilisé pour l'ablation des matériaux et l'accès amélioré aux structures plus profondes ainsi que pour la préparation d'échantillons de grande taille.
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Les domaines d'application en un coup d'œil
- Coupes transversales locales, par exemple au niveau des défauts (défauts de croissance des couches fines, corrosion, particules piégées, etc.)
- Préparation de lamelles TEM
- Études de coupes transversales à haute résolution par transmission (STEM)
- Tomographie 3D de la microstructure ou des défauts locaux
- Traitement des structures par enlèvement ciblé de matière
Apprenez-en plus dans nos vidéos sur ZEISS Crossbeam
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Superposition d'une tranchée fraisée au laser sur une image de ROI au microscope optique ; MEB, SESI, 450x.